申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的(de)科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助(zhù)力(lì)之下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长，使得(dé)集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面临库存(cún)风(fēng)险，是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào阻抗实部虚部是什么意思，实部虚部是什么意思啊)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年(nián)报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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